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锗片是指纯度高达99.999%以上的单晶锗材料，是目前电子工业中最重要的半导体材料之一，因为锗片具有高灵敏度、短波长、高速度、低噪声等优秀特性，因此在无线电通信、红外探测器等领域有着广泛的应用；小编今天和大家聊一聊关于锗片的切割工艺。
锗片是指纯度高达99.999%以上的单晶锗材料，是目前电子工业中最重要的半导体材料之一，因为锗片具有高灵敏度、短波长、高速度、低噪声等优秀特性，因此在无线电通信、红外探测器等领域有着广泛的应用；小编今天和大家聊一聊关于锗片的切割工艺。目前，常用于锗片的切割有线切割，刀切，激光切割等，今天主要和大家聊一聊激光切割工艺在锗片上的应用。
锗单晶片是一种热学性能较差的材料，因此，对加工工艺要求较高，常用的线切割及刀片切割因其产生的热量高，有机械应力的等影响，往往切割品质并不高，而选择创轩激光生产研发的机型—锗片激光切割机能有效避免这些切割弊端。锗片激光切割机又称为皮秒激光切割机，是采用紫外冷光作为能量源进行切割的设备，切割中热效应低，非接触式的切割方式有效的避免了切割过程中锗晶片的划伤，是一款锗片切割优选的机型。
推荐机型：皮秒激光切割机
机型特点：
乐发∨l1.配置不同大小的工作台面，适合不同规格的产品
乐发∨l2.紫外冷光源激光器，大大降低热影响，效果好
乐发∨l3.可适合切割，打孔，镭雕等多种工艺
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